国家知识产权局信息显示金橘策略，杭州镓仁半导体有限公司申请一项名为“一种蒸气腐蚀设备和腐蚀方法”的专利，公开号CN121344785A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及腐蚀设备领域，公开了一种蒸气腐蚀设备和腐蚀方法，设备包括：具有炉腔和开口的腐蚀炉体，所述炉腔的底部用于盛放腐蚀剂，所述开口位于所述腐蚀炉体的顶部；设于所述炉腔中的载具，用于竖直承载待腐蚀晶圆；设于所述腐蚀炉体的底部外侧的第一加热器，用于加热所述腐蚀剂产生腐蚀蒸气；设于所述开口处的气体控制组件，用于将所述炉腔内顶部的腐蚀蒸气压入所述炉腔的底部。该设备可以解决晶圆腐蚀时出现的裂片、晶体结构损坏以及腐蚀速率难以控制的问题，同时可以减少腐蚀剂的用量，降低腐蚀成本。
天眼查资料显示，杭州镓仁半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本176.9409万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州镓仁半导体有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息52条金橘策略，此外企业还拥有行政许可3个。
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作者：情报员
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